本次总结聚焦2026年1-6月全球及国内芯片市场运行态势，结合上半年已落地的产业数据、供需动态与区域市场表现，梳理阶段核心特征、增长支撑逻辑、细分领域走势及现存挑战，为后续下半年产业研判与相关工作安排提供清晰参考。
2026年上半年全球半导体市场规模突破7200亿美元，同比增幅达到87%，远超年初行业普遍预期的50%增速。从单月走势来看，6月全球半导体单月销售额同比增幅达123.6%，创下近十年单月同比增速新高，北美、欧洲、亚太所有区域市场均实现连续6个月的同比正增长。国内市场同样保持强劲扩张态势，上半年规模以上芯片生产企业总产量突破2700亿块，日均芯片产出稳定在15亿块以上，芯片相关产品出口额同比增长95.8%，半导体产业成为上半年国内外贸出口增长的核心拉动板块。
上半年市场增长呈现极强的结构性分化特征，存储芯片是拉动整体市场暴涨的核心引擎，上半年全球存储芯片市场营收同比增幅突破240%，单半年产值已超过2025年全年存储市场总规模。AI算力需求是存储芯片行情的核心支撑，单台高端AI服务器所需的存储容量达到传统通用服务器的8-10倍，高带宽类先进存储产品的产能几乎被全球头部科技企业提前锁定，叠加此前行业下行周期中主流厂商大幅收缩普通存储产能，将超85%的先进制程产能转向高毛利的先进存储产品，供需缺口持续拉大，推动存储芯片价格连续6个月环比上涨，上半年累计涨幅已超过180%。
除存储芯片外，上半年逻辑芯片市场营收同比增长34%，模拟芯片、微处理器、分立半导体等品类也分别实现9%、17%、7%的稳健增长。上游半导体设备市场同样需求旺盛，上半年全球半导体设备订单同比增长41%，配套电子特气、光刻胶等核心材料也出现不同程度的供应紧张与价格上调，全产业链上下游同步进入高景气区间。
上半年全球算力需求集中爆发，供应链大面积产能缺口，为国内芯片产业提供了难得的突围窗口。国内已建成覆盖芯片设计、制造、封测、配套支撑的完整全产业链体系，成熟制程、特色工艺、本土存储等领域的技术迭代速度明显加快，上半年国内半导体设备整体国产化率提升至35%，刻蚀、清洗等部分核心环节的国产化率已突破50%。同时国内智能算力规模上半年同比飙升140%，AI芯片国产替代进程明显加速，本土品牌在国内AI芯片市场的渗透率较2025年末提升12个百分点，产业链自主可控的支撑能力进一步增强。
上半年行业高景气背后也暗藏分化风险，掌握核心技术、深度绑定AI算力赛道的企业订单饱满、利润大幅增长，而固守传统低端赛道、缺乏技术迭代能力的中小厂商仍陷入低价内卷的困境。同时全球供应链博弈、部分区域扩产计划落地后的后续供需变化，也需要持续跟踪关注。整体来看，上半年芯片市场的高增长态势已为全年行情奠定坚实基础，下半年行业景气度仍将延续，全年全球半导体市场规模有望突破1.5万亿美元。
